1、贴片胶的感化外面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，重要用来将元器件牢固在印制板上，一样平常用点胶或钢网印刷的办法来分派，以坚持元件在印刷电路板(PCB)上的地位，确保在装配线上传送进程中元件不会丧失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热软化。它与所谓的焊膏是不雷同的，一经加热软化后，再加热也不会熔解，也就是说，贴片胶的热软化进程是不可逆的。 SMT贴片胶的应用后果会因热固化前提、被连接物、所应用的装备、操纵情况的分歧而有差别。应历时要依据临盆工艺来抉择贴片胶。

　　2、贴片胶的成分PCB装配中应用的大多数外面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，固然另有聚丙烯(acrylics)用于特别的用处。在高速滴胶体系引入和电子产业控制若何处置货架寿命绝对较短的产物以后，环氧树脂已成为天下范围内的更主流的胶剂技巧。环氧树脂一样平常对普遍的电路板供给良好的附着力，并具备异常好的电气机能。重要成分为：基料（即主体高分子资料）、填料、固化剂、其余助剂等。

　　3、LED贴片的应用目标a.波峰焊中避免元器件零落(波峰焊工艺) b.再流焊中避免另一面元器件零落(双面再流焊工艺) c.避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标志(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量转变时，用贴片胶作标志。

　　4、贴片胶的应用方法分类a.点胶型：经由进程点胶装备在印刷线路板上施胶的。b.刮胶型：经由进程钢网或铜网印刷涂刮方法停止施胶。

　　5、滴胶办法SMA可应用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的应用不到全体应用的10%，它是应用针头排排阵浸在胶的託盘裡。而后悬掛的胶滴作为一个全体转移到板上。这些体系请求一种较低粘性的胶，并且对吸潮有良好的抵抗力，由于它裸露在室内情况裡。节制针头转移滴胶的症结身分包含针头直径和款式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包含针头打仗PCB以前和期间的延时光阴)。池槽温度应当在25~30°C之间，它节制胶的粘性和胶点的数目与情势。

　　范本印刷被普遍用于锡膏，也可用与分派胶剂。固然今朝少于2%的SMA是用范本印刷，但对这个办法的兴致已增长，新的装备正降服较早前的一些侷限。准确的范本参数是到达好后果的症结。比方，打仗式印刷(零离板高度)能够请求一个延时週期，容许良好的胶点构成。别的，对聚合物范本的非打仗式印刷(约莫1mm间隙)请求最好的刮板速率和压力。金属模板的厚度一样平常为0.15~2.00mm，应当稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。

　　末了温度将影响黏度和胶点外形，大多数当代滴胶机寄托针嘴上的或容室的温度节制装配来坚持胶的温度高于室温。但是，假如PCB温度早年面的进程获得进步的话，胶点表面能够受损。