陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域中越来越常见了, 3535RGB大功率灯珠它是由什么物料构成的，又是怎样生产出来的呢?蓝晋光电小编今天给大家科普一下陶瓷3535大功率灯珠物料构成。
陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。
1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，- 般用于5W。
陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板，再在基板上布铜.镀镍、镀铜、镀银。
2、固品底胶:与小功率底胶不同，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。
3、晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。
a)晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP).镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs). 氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。
4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。
a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。
b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。
5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。
6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。
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